HBM内存概念股技术龙头有哪些？HBM内存概念股技术龙头名单一览表

HBM内存概念股技术龙头：雅克科技、江波龙、通富微电、国芯科技、澜起科技、德明利、佰维存储、同有科技、深科技

HBM内存概念股技术龙头名单一览表

一、雅克科技

（HBM内存概念股技术龙头）存储芯片前驱体+光刻胶+电子材料

1、2023年5月16日业绩说明会表示，中高端EMC球形封装材料、MUF用球形硅微粉、LOW-α球形硅微粉等，产能正在建设中。宜兴工厂建成以后，在相关的前驱体和光刻胶产品上实现本地化供应。

2、CNT防静电材料主要供应国外面板制造商。国内客户中芯国际，长江存储，合肥长鑫等客户都已经实现批量供应。

3、公司业务包括电子材料、LNG保温板材和阻燃剂等三个业务板块，电子材料主要包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）等产品类别。前驱体是用于半导体薄膜沉积CVD、ALD工艺的材料，下游以存储芯片为主。

4、公司全资控股份韩国UP Chemical公司主业为前驱体材料产品，公司的光刻胶业务主要通过经营实体韩国Cotem公司以及韩国斯洋具体开展。

二、江波龙

（HBM内存概念股技术龙头）数据存储+数据安全

1、公司嵌入式存储目前已推出工规级及车规级产品；低功耗DRAM存储产品LPDDR 5已通过FROESEE批量送样；SLC NAND已通过Broadcom、紫光展锐等20家主流平台认证和近100个主控型号验证。固态硬盘端，公司发布了企业级规格的SSD，内存条方面已发布企业级DDR4内存条（RDIMM）AQUILA系列，DDR5的RDIMM产品正在逐步导入。

2、23年4月7日互动表示，公司高度关注数据安全性能，分别推出了加密U盘、具备多重加密功能的SSD、适用于EDR等多款数据防护产品的车规级eMMC等。

3、官微23年3月23日消息：公司在上海投入数据中心存储产品研发，并在中山建立数据中心存储专线，已形成eSSD和RDIMM两类产品，贯穿Flash与DRAM，是国内极少有的具备提供企业级存储产品组合能力的存储企业。

4、公司聚焦存储产品（占比99.9%），已形成嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条四大产品线。公司与我国长江存储、长鑫存储之间有存储晶圆及相关层面的采购等合作关系，旗下Lexar存储卡全球市场份额位列第二名、Lexar闪存盘全球市场份额位列第三名。

三、通富微电

（HBM内存概念股技术龙头）AMD80%封装订单+芯片+CPO项目

1、据悉，ADM预计下半年发布MI300与英伟达H100媲美。公司是中国大陆排名第二的封测企业，也是AMD最大的封装测试供应商，AMD业务收入占比54%，目前AMD的芯片封装80%订单给到通富微电，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。MI300预计采用COWOS 2.5D封装，封装价值量约为桌面级CPU的50倍。公司积极扩产COWOS各个工艺环节产能，预计年内完成验证导入。

2、公司2022年已为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。

3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。

4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。

5、2016年公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。

四、国芯科技

（HBM内存概念股技术龙头）汽车芯片+MCU产品+信创

1、23年1月4日投资者关系活动记录表表示汽车车身控制芯片领域：公司于2022年上半年推出的CCFC2012BC中高端车身及网关控制芯片，截至2022年9月底，公司研发成功的新一代中高端车身/网关控制芯片已经实现超过130万颗出货和装车

2、汽车动力总成控制领域：公司已研发成功CCFC2003PT、CCFC2006PT等型号芯片产品；汽车域控制器领域：公司已经完成汽车域控制器芯片CCFC2016BC的研发和流片，该芯片产品已经内测成功，目前已实现市场销售应用

3、新能源电池BMS控制领域：2022年8月公告披露了公司成功研发的CCFC2007PT芯片产品可以应用于新能源电池管理(BMS)控制芯片；车规级安全MCU芯片：公司已成功开发CCM3310S-T、CCM3310S-H和CCM3320S等三款汽车电子安全芯片产品。

4、公司信创领域的产品主要包括云应用芯片和端应用芯片。公司23年销量增幅预计超2000万。客户含比亚迪、小鹏、上汽、长安等主流本土车企，BMS合作伙伴包括CATL。

5、公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。（详细解析请查阅22年1月6日异动解析）

五、澜起科技

（HBM内存概念股技术龙头）盐城国资参与定增+射频模组+特高压

1、23年4月13日晚公告，公司披露向特定对象发行股票发行情况报告书，募集资金总额7.15亿元，盐城国资合计4.8亿元；盐城国资此前投资过拓荆科技、中微公司  澜起科技、云天励飞等半导体设备独角兽。

2、公司从事射频前端薄膜体声波滤波芯片及模块的设计、研发、生产和销售，滤波器在无线通信、Wi-Fi等方面都具有广泛的应用，参股公司诺思是中国首家射频前端薄膜体声波滤波芯片生产企业。

3、公司旗下新辉开科技在oled和柔性屏发展在深圳和全国处于龙头位置，官网上信息和柔宇科技也属于战略合作伙伴，为苹果配套的产品主要是终端配件。

4、公司已规划了研制海上风电柔性直流输电用高压接地电抗器、充电桩用220级矩形漆包铜扁线 3.00×18.00、充电桩用220级梯形漆包铜扁线 2.80-3.00×18.00、Vestas2MW风机用200级漆包铜扁线新工艺等四项研发项目。

六、德明利

（HBM内存概念股技术龙头）闪存主控芯片+触控芯片+次新股

1、公司目前SSD自研主控进展顺利，有望在2023Q4实现量产。 公司持续按照原厂NANDFlash技术的中长期迭代演变规划进行同步的研发布局，在主控芯片量产后导入产品，提高产品核心优势。2023年公司计划投片3颗主控芯片，分别对应存储卡、固态硬盘、嵌入式存储。

2、公司持股15%的嘉敏利光电主要从事高速光通讯芯片的研发和产业化应用，仍处于产业化应用探索阶段，触控芯片一直在出货。

3、公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售，外销占比49.09%。公司固态硬盘SSD产品可应用于数据中心。

4、公司为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。

七、佰维存储

（HBM内存概念股技术龙头）半导体存储器+DDR5+信创+次新股

1、公司主从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，存储产品占收入比重达99%；已推出高性能内存芯片和内存模组。

2、公司已正式发布DDR5内存模组，满足PC及服务器对极致性能的追求，并支持数据纠错机制、写入数据均衡等功能。

3、公司是国内半导体存储厂商中通过SoC芯片及系统平台认证最多的企业之一，自建了封测厂以满足自身的NAND与DRAM存储芯片及模组的封测制造需求。

4、公司为信创固态硬盘的主力供应商，有适用于信创应用场景的固态硬盘等，可满足信创领域安全可控的产品应用需求。

八、同有科技

（HBM内存概念股技术龙头）数据存储+固态存储

1、公司具备最核心的高速存储芯片（NVMe）的生产能力，独立研发的神农芯片与长江存储进行了适配。公司分布式存储产品已斩获过亿订单。参股公司忆恒创源在企业级SSD固件算法领域具备国际领先的优势。

2、公司的存储产业园涵盖软硬件研发、生态适配、大规模存储系统及SSD智能制造和存储产业孵化四大功能；参股公司泽石科技主要进行基于3D NAND的消费级和企业级SSD固态存储产品。

3、公司是业界少数拥有多项自主知识产权的专业存储厂商之一，全资子公司鸿秦科技是国内最早进入固态存储领域的专业公司之一，已研制开发出多款满足特殊行业要求的高可靠性SSD产品，广泛应用于十大军工集团，并已形成具有完全自主知识产权的鸿芯系列主控芯片原型。

4、公司是国内领先的大数据存储基础架构提供商，主要从事数据存储、数据保护、容灾等技术的研究、开发和应用。

九、深科技

（HBM内存概念股技术龙头）长鑫供应商/存储封测+高带宽存储芯片+高端制造

1、23年5月10日盘后消息，长鑫存储所需的晶片制造设备不受美国出口管制影响，将继续推动在上交所上市。公司是国内存储封测龙头，长鑫的主力封测供应商。

2、公司目前存储封测总产能为8.2万片/月，深圳厂稼动率处于满载，合肥工厂稼动率80%，公司在国内封测工艺领先，预计是国内存储芯片大厂后段委外最大受益方。

3、HBM(高带宽存储芯片，配套算力底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装赛道。

4、深科技合肥沛顿存储由国家集成电路产业投资基金二期出资合计9.5亿元。合肥沛顿主要从事动态随机存储器DRAM、NAND FLASH的颗粒封装测试，晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务。

5、公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器、NAND 型闪存以及嵌入式存储芯片。