国产芯片设备制造核心上市公司龙头概念股有哪些？国产芯片设备制造核心上市公司龙头概念股名单详解一览

国产芯片设备制造核心上市公司龙头概念股：中微公司、盛美上海、芯源微、拓荆科技、华海清科、华峰测控、微导纳米、至纯科技等等。

国产芯片设备制造核心上市公司龙头概念股名单详解一览

一、中微公司

（芯片设备制造上市公司龙头）等离子体刻蚀设备+先进封装

1、公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。天风证券表示公司CCP和ICP市占率有望迅速提升至60％以上。

2、公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及更先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。

3、公司MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。

4、公司主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备。

二、盛美上海

（芯片设备制造上市公司龙头）半导体清洗设备+先进封装湿法设备

1、近日，中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创新，研发的首款750V碳化硅功率芯片完成样品流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制。

2、公司推出了6/8寸化合物半导体湿法工艺产品线，以支持化合物半导体领域的工艺应用，包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和砷化镓(GaAs)等。

3、公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。

4、公司22年营收28.73亿元，同比增长77.25%；净利润6.68亿元，同比增长151.08%；扣非净利润6.90亿元，同比增长254.27%。

三、芯源微

（芯片设备制造上市公司龙头）光刻工序涂胶显影设备+单片式湿法设备

1、23年4月19日讯，根据光刻巨头ASML财报，升级版1980i浸没式光刻机可继续供货大陆，可通过多重曝光技术兼容14nm工艺，短期光刻机制约基本消除；公司是国内唯一能提供中高端涂胶显影设备（收入占比61.09%）的龙头企业，前道领域涂胶显影设备已陆续向上海华力、中芯北方等客户导入验证及量产。

2、公司前道涂胶显影设备中I-line产品已通过部分客户验证并开始放量，KrF产品在客户端验证顺利。

3、公司已获得专精特新小巨人称号，涂胶显影设备从LED领域到集成电路后道先进封装领域实现国产化，关键技术比肩国际龙头。

4、公司前道清洗设备已实现小批量供货，SpinScrubber清洗机设备已通过工艺验证。

四、拓荆科技

（芯片设备制造上市公司龙头）盐城国资参与定增+射频模组+特高压

1、23年4月13日晚公告，公司披露向特定对象发行股票发行情况报告书，募集资金总额7.15亿元，盐城国资合计4.8亿元；盐城国资此前投资过拓荆科技、中微公司  澜起科技、云天励飞等半导体设备独角兽。

2、公司从事射频前端薄膜体声波滤波芯片及模块的设计、研发、生产和销售，滤波器在无线通信、Wi-Fi等方面都具有广泛的应用，参股公司诺思是中国首家射频前端薄膜体声波滤波芯片生产企业。

3、公司旗下新辉开科技在oled和柔性屏发展在深圳和全国处于龙头位置，官网上信息和柔宇科技也属于战略合作伙伴，为苹果配套的产品主要是终端配件。

4、公司已规划了研制海上风电柔性直流输电用高压接地电抗器、充电桩用220级矩形漆包铜扁线 3.00×18.00、充电桩用220级梯形漆包铜扁线 2.80-3.00×18.00、Vestas2MW风机用200级漆包铜扁线新工艺等四项研发项目。

五、华海清科

（芯片设备制造上市公司龙头）半导体前道设备+化学机械抛光设备+硅片

1、23年3月27日互动易回复，公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，核心技术源自于清华大学摩擦学国家重点实验室。

2、公司主要产品为化学机械抛光（CMP）设备，该设备是集成电路制造前道工序、封装等环节必需的关键制程工艺，可应用于12和8英寸的集成电路大生产线。

3、公司减薄抛光一体机23年有望小批量出货。山东、广东等地新建12寸产线。公司还在拓展8寸、三代半、大硅片等领域。

六、华峰测控

（芯片设备制造上市公司龙头）半导体测试+半导体

1、公司是北京市集成电路重点企业之一，专注于半导体测试设备的研发、生产和销售。主要向客户提供模拟、数模混合、分立器件和功率器件等半导体的测试设备。

2、公司客户遍布中国大陆、中国台湾等地区，与境内外的集成电路设计企业、封测厂、晶圆厂以及 IDM 企业均保持了紧密的合作关系。

3、公司是国内半导体测试设备国产化的先行者和推进者之一。公司切入了第三代化合物测试领域、功率模块测试以及 SoC 类集成电路测试领域，公司在氮化镓测试领域已经走在了全球前列，在大功率 IGBT 和碳化硅测试领域也开始逐渐放量。

七、微导纳米

（芯片设备制造上市公司龙头）薄膜沉积设备+半导体+钙钛矿电池

1、公司是国内少数以ALD技术为核心的薄膜沉积设备生产商，是国内首家将量产型High-k原子层沉积设备应用于28nm节点集成电路制造前道生产线的公司；公司产品已先后获得下游多家知名半导体客户重复订单认可。

2、公司ALD设备可用于正面Al2O3钝化层的制备，PECVD设备可用于正反面的SiNX薄膜制备，PEALD/PECVD二合一设备可用于背面超薄隧穿氧化层和多晶硅层的制备，羲和系列设备可以完成扩散、退火等步骤。公司用于TOPCon电池的设备均已实现产业化应用，并已完成了GW级别产线的验证。

3、公司主要从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售，设备产品集中应用于光伏及半导体领域。

4、23年1月31日机构单位调研表示，公司已取得了XBC电池、钙钛矿异质结叠层电池订单。

八、至纯科技

（芯片设备制造上市公司龙头）半导体清洗设备+晶圆

1、23年4月11日互动易回复，公司清洗设备产能150-200台。公司高纯工艺系统产品内容包括电子气体化学品的专用处理设备、整厂气化集成服务及相关专有服务及材料；适用于包括核心工艺工序段，例如光刻等环节。

2、公司在合肥布局晶圆再生及部件清洗项目，是国内首条投产的12英寸晶圆再生产线，部件清洗项目为国内首条设立完整的阳极产线。

3、公司拟募资不超过11亿元用于募投项目的建设。其中半导体设备模组及部件制造项目用于湿法清洗设备关键零部件的突破，单片湿法工艺模块/核心零部件研发项目旨在研发14nm及以下工艺节点的单片湿法工艺模块、单片式腔体及耐腐蚀性、高精密度的核心零部件，至纯北方半导体研发生产中心项目主要研发生产应用于泛半导体领域的高纯工艺系统及半导体湿法设备、零部件。