A股导热材料龙头核心概念股有哪些？A股导热材料龙头核心概念股名单详解一览

A股导热材料龙头核心概念股：菲利华、瑞华泰、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、德邦科技、飞荣达、领益智造

A股导热材料龙头核心概念股名单详解一览

一、菲利华

（A股导热材料龙头核心概念股）石英材料+军工

1、公司是国内外具有较大影响力和规模优势的石英材料及石英纤维制造企业，全球少数几家具有石英纤维批量生产能力的制造商。公司拟新建“年产2万吨超高纯石英砂项目”以扩大高纯石英砂生产规模，是国内航空航天等国防军工领域唯一的石英纤维供应商，也是国内唯一一家通过国际三大半导体原产设备商认证的石英材料企业。22年6月7日互动易表示目前在手订单饱满。公司产品服务领域主要为半导体、航空航天、光学、光通讯、光伏等行业。

2、公司在国内独家研发生产G8.5代光掩膜基板，打破了长期以来国外垄断。

3、公司产品广泛用于机载雷达罩、航天器隔热和耐高温结构上；公司石英棒是长飞光纤的主要供应商，全球范围内光纤预制棒需求的提升，公司作为主要原材料供应商将充分受益。

4、21年公司拟以3亿元投资建设TFT-LCD及半导体用光掩模板精密加工项目（详细解析请查阅21年8月5日异动解析）

二、瑞华泰

（A股导热材料龙头核心概念股）芯片+PI 薄膜+新材料

1、COF显示驱动芯片直接封装在PI薄膜上面，目前是国内芯片封装产业链非常卡脖子的环节，该产品未来会是公司着重发展的新产品之一。

2、公司专业从事高性能PI薄膜的研发、生产和销售，主要产品系列包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工P I薄膜等。

3、公司多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪等国内外知名企业的认可，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G 通信、柔性显示、航天航空等国家战略新兴产业领域。

三、天赐材料

（A股导热材料龙头核心概念股）钠离子电池+电解液添加剂放量+低能耗负极材料+次新股

1、公司双草酸硼酸钠和双氟磺酰亚胺钠为钠离子电池产品，但目前该研发仍处于实验室研究阶段，仅小批量试生产。

2、公司是目前拥有VC产能3000吨，FEO产能2000吨，均处于满产状态。23年Q1新增9000吨，产能提升至1.4万吨；预计23年出货量1.1万吨，同比翻倍以上增长；公司同国内长协，海外框架协议，23年保持满产状态。公司计划投资12.6亿元建设年产20万吨低能耗高性能锂电池负极材料项目，建设期两年，预计23年3季度投产，23年出货1万吨。

3、公司主营锂电池电解液添加剂，产品主要有电子化学品及特殊有机硅两大系列，已高度覆盖中国国内市场，同时出口日本、韩国、美国、欧洲、东南亚等国家和地区。截至2021年，公司现有VC产能3000吨，FEC产能2000吨，BOB产能160吨，特殊有机硅（IPTS/TESPI）产能600吨，VC与FEC的产能利用率均在95%以上。

4、公司长期为国内外锂电池产业链知名厂商供应添加剂。2020年，根统计，公司在全球电解液添加剂市场以20.89%的市场份额位列第一。目前公司与宁德时代、比亚迪、天赐材料均签订了2021~2025年的长单，2022全年了锁定供应VC产品1920吨，FEC产品820吨，2023~2025年每年约定供应VC产品合计6480吨/年，供应FEC产品合计1560吨/年。

（详细解析请查阅22年7月13日异动解析）

四、回天新材

（A股导热材料龙头核心概念股）电子级粘合剂和功能性薄膜材料

1、主营业务：公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。

2、核心亮点：

（1）公司是国家集成电路产业基金重点布局的企业，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

（2）公司高端电子封装材料产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料。

（3）公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。

3、行业概况：

（1）目前在电子材料领域不存在与公司在产品形态、应用领域、客户属性、产品功能用途等方面完全一致的A股上市公司，且具备一定规模和市场知名度的同类企业也相对较少。

（2）公司已进入到众多知名品牌客户的供应链体系。因各行业领域国内产业链发展状况不同，公司不同类别产品面临的竞争情况及市场地位亦相应存在差异。

4、可比公司：国际：德国汉高、富乐、美国3M、陶氏杜邦、日东电工、日本琳得科。国内：世华科技、晶瑞电材、中石科技、回天新材、赛伍技术。

5、数据一览：

（1）2019-2021年，营业收入分别是3.27亿元、4.17亿元、5.84亿元，复合增速33.6%；扣非净利润分别是3019.60万元、4140.84万元、6339.54万元，复合增速44.8%，毛利率分别为39.81%、34.96%、34.52%，发行价格46.12元/股，发行103.48PE，行业29.25PE,发行流通市值16.40亿，市值65.60亿。

（2）公司预计22年1-9月营收62,350万元至65,350万元，同比增长59.23%至66.89%；预计22年1-9月归母净利润区间为8,000万元至9,100万元，同比增长60.35%至82.40%。

（公司招股意向书、东方证券）

五、联瑞新材

（A股导热材料龙头核心概念股）HBM+封装上游材料+硅微粉+新能源汽车

1、HBM（高带宽内存）可帮助数据中心突破“内存墙”瓶颈。需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S和R公司）掌握。S公司为公司大客户（R客户正在突破过程中），券商认为公司或是A股中唯一有HBM敞口的公司。

2、23年4月4日晚公告，近日公司接受调研时表示目前15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目已处于点火试车阶段，产能释放预计在2023年三、四季度。

3、公司生产服务器电路、芯片内部填料与芯片封装材料未来高速化的核心材料，用于高端low-alpha环氧塑封料及高速M8以上材料的球形硅微粉，受益于CPU、GPU、FPGA采用FCBGA载板配套封装带来的国产化进程加快。

4、?Chiplet会增加球形硅微粉的使用，公司产品应用于异构集成技术封装、底部填充材料的亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货，液态填料已小批量出货。

5、公司主营业务是硅微粉的研产销，产品应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。

六、中石科技

（A股导热材料龙头核心概念股）光模块散热+服务器液冷模组+汽车电子

1、23年4月19日互动表示，公司可提供光模块导热垫片、导热硅脂等产品。宜兴子公司主营产品包括液冷模组等，为国内外多家服务器企业提供液冷等全方位的管理综合解决方案。

2、公司是华为技术和华为终端的合格供应商,供应导热、屏蔽等材料产品,属于平台类产品,广泛应用于通信基站、智能终端等电子应用领域。

3、公司的柔性石墨等产品可以应用于折叠屏手机中；公司高导热人工合成石墨已经用于手机中的无线充电部件。

4、公司针对电子产品基础可靠性问题提供功能性综合解决方案，业务范围涉及电子设备功能性材料及组件的研发、设计、生产、销售与技术服务。主要产品包括高导热石墨产品、导热界面材料等；服务领域包括三电系统、汽车电子及整车制造等。

七、德邦科技

（A股导热材料龙头核心概念股）半导体封装材料

1、主营业务：

公司是技术水平领先的专业封装材料供应商，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。

2、核心亮点：

（1）公司是我国规模较大、产品齐全的环氧塑封料供应商。公司用于SOT、SOP 领域的高性能类环氧塑封料产品已达到了外资相当水平，在多个下游客户中逐步实现了进口替代。

（2）在先进封装领域，公司已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。

（3）公司的客户包括长电科技、华天科技、气派科技、银河微电、晶导微、虹扬科技等国内外知名芯片公司。

3、行业概况：

受益于全球封装产能逐步转移至我国，国内封装材料市场规模增速显著较高，2015年-2020年，我国包封材料市场规模由48.50亿元增长至63.00亿元。预计2022年全球封装材料市场规模将达到29.70亿美元。

4、可比公司：德邦科技。

5、数据一览：

（1）公司2020-2022年分别实现营业收入2.48、3.47、3.03亿元，三年复合增速20.76%；归母净利润0.27、0.48、0.41亿元，三年复合增速116.07%。发行价格35.00元/股，发行PE69.08、行业PE30.12，发行流通市值7.06亿，市值28.25亿。

（2）2023年1-3月预计实现营业收入5,350万元至6,350万元，同比变动幅度为-12.56%至3.78%；归母净利润405万元至505万元，同比变动幅度为-19.48%至0.40%。

（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、光大证券等）

八、飞荣达

（A股导热材料龙头核心概念股）液冷服务器+宁德时代合作+液冷板+光伏

1、23年4月3日调研纪要显示，公司针对服务器上的散热需求开发了轴流风扇，特种散热器，单相液冷冷板模组，两相液冷模组等产品。

2、公司为宁德时代提供压铸件、液冷板、连接件、复合材料等多类产品，合作期限为2022年至2026年期间;

3、公司表示与荣耀已建立良好合作关系。为Facebook提供导热材料，散热器件，电磁屏蔽材料及器件和防护功能器件等。

4、公司是中国领先的、创新型专业电磁屏蔽及导热解决方案服务商，向客户提供新能源汽车电池包相关联的产品，如电池端板、液冷板、氟橡胶等；

5、公司产品已应用于太阳能、风能、储能的新能源设备，其中光伏逆变器类客户包含阳光电源、古瑞瓦特、固德威等。

九、领益智造

（A股导热材料龙头核心概念股）机器人+VR/AR设备+精密功能器件

1、2023年5月15日互动易回复，全资子公司深圳市领鹏智能科技与Hanson Robotics Limited签署谅解备忘录，双方将就人形机器人的设计优化升级、量产测试等方面展开合作。领鹏为工业机器人和机器人制造设备提供设计、工程和制造解决方案。

2、从苹果VR/AR眼镜的拆解情况看，精密功能件和结构件的应用非常之多，公司是关键客户VR/AR设备供应链的重要部件供应商，有望凭借在模切、注塑、CNC和冲压等工艺方面的领先优势，获得持续增长。

3、公司精密制造新能源汽车板块的产品主要应用于EV电池、功能性材料、精密冲压、车体车身等产品中。

4、公司覆盖了材料、精密功能件及结构件、模组和精品组装业务的全产业链一站式精密制造商，产品广泛应用于消费电子、新能源汽车等领域。