真正集成电路芯片核心概念股龙头股有哪些？真正集成电路芯片核心概念股龙头股名单详解一览

真正集成电路芯片核心概念股龙头股：深科技、华海清科、精测电子、芯源微、晶方科技、华天科技、紫光国微、士兰微、长电科技

真正集成电路芯片核心概念股龙头股名单详解一览

一、深科技

（真正集成电路芯片核心概念股龙头股）长鑫供应商/存储封测+高带宽存储芯片+高端制造

1、23年5月10日盘后消息，长鑫存储所需的晶片制造设备不受美国出口管制影响，将继续推动在上交所上市。公司是国内存储封测龙头，全资子公司沛顿科技约占长鑫封测业务60%。

2、公司目前存储封测总产能为8.2万片/月，深圳厂稼动率处于满载，合肥工厂稼动率80%，公司在国内封测工艺领先，预计是国内存储芯片大厂后段委外最大受益方。

3、HBM(高带宽存储芯片，配套算力底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装赛道。

4、23年3月27日互动表示，深科技合肥沛顿存储由国家集成电路产业投资基金二期出资合计9.5亿元。合肥沛顿主要从事动态随机存储器DRAM、NAND FLASH的颗粒封装测试，晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务。

5、公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器、NAND 型闪存以及嵌入式存储芯片。

二、华海清科

（真正集成电路芯片核心概念股龙头股）半导体前道设备+化学机械抛光设备+硅片

1、23年3月27日互动易回复，公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，核心技术源自于清华大学摩擦学国家重点实验室。

2、公司主要产品为化学机械抛光（CMP）设备，该设备是集成电路制造前道工序、封装等环节必需的关键制程工艺，可应用于12和8英寸的集成电路大生产线。

3、公司减薄抛光一体机23年有望小批量出货。山东、广东等地新建12寸产线。公司还在拓展8寸、三代半、大硅片等领域。

三、精测电子

（真正集成电路芯片核心概念股龙头股）半导体检测设备+AR/VR测量仪+mini led

1、目前国内半导体前道检测设备国产化率近乎为零，上海精测膜厚产品（含独立式膜厚设备）已取得国内一线客户的批量重复订单、OCD量测设备已取得订单并已实现交付，首台半导体电子束检测设备eViewTM全自动晶圆缺陷复查设备已正式交付国内客户，随着验证通过未来有望迅速放量。

2、半导体后道测试设备方面，子公司自动检测设备（ATE）、驱动芯片测试设备领域均以取得批量的订单。

3、公司在平板显示检测领域的研发投入主要用于新型显示技术产品的研发及相关技术储备，推出了色彩分析仪、AR/VR测量仪。

4、公司锂电池检测设备方面客户覆盖宁德时代、比亚迪、中航锂电等新能源核心客户；公司主营OLED检测设备。

四、芯源微

（真正集成电路芯片核心概念股龙头股）光刻工序涂胶显影设备+单片式湿法设备

1、23年4月19日讯，根据光刻巨头ASML财报，升级版1980i浸没式光刻机可继续供货大陆，可通过多重曝光技术兼容14nm工艺，短期光刻机制约基本消除；公司是国内唯一能提供中高端涂胶显影设备（收入占比61.09%）的龙头企业，前道领域涂胶显影设备已陆续向上海华力、中芯北方等客户导入验证及量产。

2、公司前道涂胶显影设备中I-line产品已通过部分客户验证并开始放量，KrF产品在客户端验证顺利。

3、公司已获得专精特新小巨人称号，涂胶显影设备从LED领域到集成电路后道先进封装领域实现国产化，关键技术比肩国际龙头。

4、公司前道清洗设备已实现小批量供货，SpinScrubber清洗机设备已通过工艺验证。

五、晶方科技

（真正集成电路芯片核心概念股龙头股）集成电路先进封装测试

1、主营业务：

公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

2、核心亮点：

（1）公司是境内最早实现显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一，拥有业内最先进的28nm制程显示驱动芯片的量产封测能力。据统计，2019-2021年，公司是境内收入规模最高、出货量最大的显示驱动芯片封测企业，位列该领域全球第三。

（2）公司在显示驱动芯片的金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，主要技术指标在行业内属于领先水平。

（3）公司客户包括联咏科技、集创北方、敦泰电子、谱瑞科技、奕斯伟等全球知名显示驱动芯片设计企业。

3、行业概况：

（1）中国大陆集成电路封测产业2021年销售额达2763.00亿元，较2020年增长10.10%。预计到2025年，中国大陆集成电路封装测试行业销售额将超过4200亿元。

（2）全球显示驱动芯片封测行业市场规模预计将保持稳中有升态势，2022年后增幅将保持在6%-7%区间。据此测算，2025年预计市场规模有望达到29.80亿美元。

4、可比公司：通富微电、气派科技、汇成股份、晶方科技等。

5、数据一览：

（1）公司2020-2022年分别实现营业收入8.69、13.20、13.17亿元，三年复合增速18.45%；归母净利润0.55、3.05、3.03亿元，三年复合增速64.59%。发行价格12.10元/股，发行PE50.37、行业PE31.39，发行流通市值24.2亿，市值143.88亿。

（2）2023年1-3月预计实现营业收入2.50亿元至2.75亿元，同比变动-28.90%至-21.79%；归母净利润900万元至1400万元，同比变动-88.36%至-81.89%。

（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、中信证券等）

六、华天科技

（真正集成电路芯片核心概念股龙头股）半导体封装设备+塑料挤出成型模具/设备

1、公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，半导体封装设备及模具。公司国外市场以欧美为主占比32%。

2、公司客户遍布全球40余个国家，服务于德国ProfineGmbH等全球著名品牌，已覆盖62.5%的美洲FGIA协会塑料型材挤出产品认证会员公司及90.47%的欧洲RAL协会塑料型材挤出产品认证会员公司。

3、半导体封装企业，已成功与通富微电、华天科技等合作。

七、紫光国微

（真正集成电路芯片核心概念股龙头股）算力+FPGA+芯片+人工智能

1、AI对算力需求指数级增长，23年3月16日互动易回复，公司的FPGA产品可以用于人工智能领域，提供相应算力。智能安全芯片产品可以从硬件层面提供信息安全方面的支撑。

2、FPGA应用广阔，22年通信/工业/数据中心/汽车/消费电子/人工智能在国内FPGA下游应用中分别占比41.52%/31.23%/10.54%/6.94%/5.89%/3.88%。子公司紫光同创是国内FPGA龙头厂商。

3、23年3月22日互动易回复，目前高速射频模数转换器系列芯片及“新型高性能视频处理器系列芯片研发项目”按照计划正常推进中，进展顺利。

4、企查查APP显示，无锡紫光集电科技公司成立，经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件制造等。该公司由紫光国微全资子公司深圳市国微电子公司、西藏紫光春华科技公司共同持股。

5、公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业，同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。

八、士兰微

（真正集成电路芯片核心概念股龙头股）MEMS晶圆代工

1、主营业务：

主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。

2、核心亮点：

（1）公司是国内最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，2022年MEMS年销量超过7.04万片。

（2）公司拥有麦克风传感器、惯性传感器、射频器件、压力传感器四大MEMS工艺平台，同时针对主流应用开发了标准化成套制造工艺，工艺布局较为完整。

（3）公司已成为国内少数具备车规级IGBT芯片生产能力的晶圆代工企业之一，可提供用于新能源汽车电控电动系统的750V到1,200V高密度先进IGBT及先进主驱逆变器模组等；2022年第四季度，公司晶圆代工业务中来自于汽车领域的收入占比已接近40%。

3、行业概况：

（1）2020年全球MEMS行业市场规模为120亿美元，预计2026年市场规模将达到183亿美元，年均复合增长率为7.3%，呈稳步上升的态势。

（2）中国目前拥有全球最大的IGBT消费市场，2020年我国IGBT市场规模为21亿美元，全球IGBT市场规模为54亿美元，约占其39%。预计2026年全球IGBT市场规模将达到84亿美元，年均复合增长率为7.6%。

4、可比公司：华润微、华微电子、士兰微等。

5、数据一览：

（1）公司2020-2022年分别实现营业收入7.39、20.24、46.06亿元，三年复合增速157.51%；归母净利润-13.66、-12.36、-10.88亿元。发行价格5.69元/股，行业PE32.36，发行流通市值96.27亿，市值385.10亿。

（2）2022年实现营业收入46.06亿元，同比增长127.57%；归母净利润-10.88亿元，亏损同比减少11.97%。

（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、申万宏源等）

九、长电科技

（真正集成电路芯片核心概念股龙头股）智能音箱/SoC芯片+无线音频芯片+一季报增长

1、公司为国内白牌音频 SOC 龙头厂商，公司新品“讯龙三代”SoC芯片Q2将在品牌客户量产，此款产品定位中高端，助力公司从白牌市场向品牌市场进军，机构预计23Q2-Q3公司业绩有望环比持续走高。同时积极布局智能手表、物联网、WiFi SOC，有望打开新一轮成长空间。

2、公司“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片BT889X系列已进入联想、网易、传音等品牌厂商供应链体系。

3、 公司采用Fabless经营模式，专门从事集成电路芯片的设计、研发与销售，晶圆制造、封装和测试环节委托外部专业厂商完成。主要供应商为中芯国际、长电科技、通富微电等知名厂商。

4、23年4月24日晚公告，公司一季度净利润4941.68万元，同比增长23.05%。