先进封装chiplet概念股技术龙头上市公司有哪些？先进封装chiplet概念股技术龙头上市公司名单一览表

先进封装chiplet概念股技术龙头上市公司：通富微电、润欣科技、长电科技、甬矽电子、华天科技

先进封装chiplet概念股技术龙头上市公司名单一览表

一、通富微电

（先进封装chiplet概念股技术龙头上市公司）AMD80%封装订单+芯片+CPO项目

1、据悉，ADM预计下半年发布MI300与英伟达H100媲美。公司是中国大陆排名第二的封测企业，也是AMD最大的封装测试供应商，AMD业务收入占比54%，目前AMD的芯片封装80%订单给到通富微电，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。MI300预计采用COWOS 2.5D封装，封装价值量约为桌面级CPU的50倍。公司积极扩产COWOS各个工艺环节产能，预计年内完成验证导入。

2、公司2022年已为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。

3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。

4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。

5、2016年公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。

二、润欣科技

（先进封装chiplet概念股技术龙头上市公司）芯片+Alot供货阿里+先进封装

1、公司与国创中心合作的感存算一体化芯片项目，主要用于提升物联网终端集成芯片的边缘计算能力，支撑AIOT低功耗人体感知、声音和高速视觉等的场景应用，以晶圆级3D堆叠方式实现图像声音等感知芯片与磁存算芯片的封装。

2、公司在智能物联网家居领域芯片已出货400余万片，AIOT事业部在新零售及阿里领域出货超过200万片。

3、公司专注于半导体集成电路产业的 IC 分销和 IC 解决方案设计业务，在 AIOT 智能物联网、汽车电子等领域形成了差异化的竞争优势。

4、2023年2月10日投资者关系：公司与奇异摩尔合作，在2.5D及3DIC Chiplet 异构集成通用芯粒产品和专用设计平台形成优势互补。持续打造端到端定制化的Chiplet芯片设计服务平台，提供包含ASIC定制、算法设计、行业组合方案、Chiplet封测和芯片交付，并为客户提供多样化的IP、功能芯粒选择和异构设计服务。

三、长电科技

（先进封装chiplet概念股技术龙头上市公司）SoC芯片+无线音频芯片+次新股

1、公司为国内白牌音频SOC龙头厂商，新品“讯龙三代”SoC芯片Q2将在品牌客户量产，此款产品定位中高端，助力公司从白牌市场向品牌市场进军，机构预计23Q2-Q3公司业绩有望环比持续走高。同时积极布局智能手表、物联网、WiFiSOC，有望打开新一轮成长空间。

2、公司“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片BT889X系列已进入联想、网易、传音等品牌厂商供应链体系。

3、据潮电智库统计，2022年十大TWS蓝牙主控芯片厂商共占有TWS芯片的市场份额达95%以上。其中，公司以 20%的市占率名列第二。

4、公司采用Fabless经营模式，专门从事集成电路芯片的设计、研发与销售，晶圆制造、封装和测试环节委托外部专业厂商完成。主要供应商为中芯国际、长电科技、通富微电等知名厂商。

四、甬矽电子

（先进封装chiplet概念股技术龙头上市公司）集成电路的封装和测试+算力芯片

1、公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。

2、公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片等。

3、公司主要为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。

4、公司在SiP领域具备丰富的技术积累，同时通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”等晶圆级和系统级封装应用领域。

5、公司产品结构中MEMS的营收占比很小，主要以硅麦克风相关的产品为主。公司已入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”和“集成电路重大生产力布局十四五计划”。

五、华天科技

（先进封装chiplet概念股技术龙头上市公司）半导体质量控制设备

1、主营业务：

公司是国内领先的高端半导体质量控制设备公司，专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。

2、核心亮点：

（1）公司产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。

（2）公司已成为半导体量检测设备国产龙头，2018年国内市占率仅为0.35%，2020年国内市占率达到1.74%，远高于其他国产厂商。

（3）公司持续拓宽产品线，目前新设备晶圆金属薄膜量测设备已处于产业化验证阶段，纳米图形晶圆缺陷检测设备（质量检测设备份额最高的品类，达24.7%）已在设计中，上述产品研发成功后，公司产品品类对应市场份额将提升至52.4%。另有用于1Xnm产线的SPRUCE900型号无图形晶圆缺陷检测设备在研发中。

（4）公司攻克了多项设备关键模块自主化开发难题，目前已形成深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等9项核心技术。

（5）公司产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线，打破在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面。

3、行业概况：

全球半导体检测和量测设备市场规模高速增长，2016年至2020年市场规模年均复合增长率为12.6%，其中2020年全球市场规模达到76.5亿美元，同比增长20.1%。国内半导体检测与量测设备的国产化率仅2%，有望在未来几年加速提升。

4、可比公司：中微公司、芯源股份、盛美上海、华海清科、华峰测控。

5、数据一览：

（1）公司2020-2022年分别实现营业收入2.38、3.61、5.09亿元，三年复合增速108.75%；归母净利润0.40、0.53、0.12亿元。发行价格23.60元/股，行业PE32.83，发行流通市值18.88亿，市值75.52亿。

（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、申万宏源等）