amd ai芯片核心受益概念股上市公司有哪些？amd ai芯片核心受益概念股上市公司名单详解一览

amd ai芯片核心受益概念股：寒武纪、海光信信、景嘉微、芯源微、芯原股份、中芯国际、通富微电、大港股份等等。

amd ai芯片核心受益概念股名单详解一览

一、寒武纪

（amd研发ai芯片核心受益概念）AI芯片+Chiplet+车载智能芯片

1、4月19日华为孟晚舟发表主题演讲，预计到2030年通用计算能力将增长10倍，AI计算能力将增长500倍。据网络纪要，寒武纪590单卡性能测试超越A100，达到A100 150%-170%的程度，集群互联性能目前因为没有研发MLU SWIT芯片发挥大概在A100 80-90%之间，预计明年研发MLUSWITCH将和改款590一起推出。产品已与商汤、快手、字节、讯飞等客户完成适配。

2、公司营收主要来源于云端产品线、边缘产品线及智能计算集群系统业务。思元370是寒武纪首款采用Chiplet（芯粒）技术的云端智能芯片，在一颗芯片中封装2颗AI计算芯粒（MLU-Die）。

3、22年6月30日，募资不超过26.5亿元，用于先进工艺（5nm或者更新代际的工艺）平台芯片项目、稳定工艺（7nm或者更早代际的工艺）平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。

4、公司专注打造人工智能领域的核心处理器芯片，公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。

5、23年3月22日公告，将回购公司股份价格上限由不超过人民币105元/股调整为不超过150元/股。

二、海光信信

三、景嘉微

（amd研发ai芯片核心受益概念）国产GPU+图像处理+军工

1、公司是国产GPU龙头，主营图显雷达业务，先后发布JM5/7/9系独立显卡产品。AIGC 依赖强底层算力市场，NVIDIA 亦通过 CUDA 平台，实现打通 GPU 算力能力。

2、公司有一款JM9271芯片的科学计算能力得到了大幅度提升，可以达到NVIDIA 2017年中高端产品的性能标准，主要针对人工智能、深度学习等对计算速度要求非常高的高端应用领域。

3、公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域和其他。公司图形显控领域产品分为图形显控模块产品和加固类产品，公司成功研发了具有完全自主知识产权的系列GPU芯片，并以公司自主研发的GPU芯片为核心开发了系列图形显控模块产品

4、公司融合多项技术，研发了以主动防护雷达、测速雷达等系列雷达产品。

四、芯源微

（amd研发ai芯片核心受益概念）光刻工序涂胶显影设备+单片式湿法设备

1、23年4月19日讯，根据光刻巨头ASML财报，升级版1980i浸没式光刻机可继续供货大陆，可通过多重曝光技术兼容14nm工艺，短期光刻机制约基本消除；公司是国内唯一能提供中高端涂胶显影设备（收入占比61.09%）的龙头企业，前道领域涂胶显影设备已陆续向上海华力、中芯北方等客户导入验证及量产。

2、公司前道涂胶显影设备中I-line产品已通过部分客户验证并开始放量，KrF产品在客户端验证顺利。

3、公司已获得专精特新小巨人称号，涂胶显影设备从LED领域到集成电路后道先进封装领域实现国产化，关键技术比肩国际龙头。

4、公司前道清洗设备已实现小批量供货，SpinScrubber清洗机设备已通过工艺验证。

五、芯原股份

（amd研发ai芯片核心受益概念）半导体IP授权服务+Chiplet+微软AI

1、23年4月3日网传董事长演讲内容称，公司半导体IP授权业务收入全球第七，中国第一；半导体IP销售收入业务全球第六，IP数量种类全球第二。

2、公司已与全球领先的晶圆厂展开展 5nm Chiplet项目的合作，基于Arm的CPU IP Chiplet已进入芯片设计阶段，而NPU IP Chiplet已进入芯片设计及实现阶段。

3、23年3月22日讯，微软公司创始人比尔·盖茨在其博客文章《人工智能时代已经开启》，23年3月15日公司宣布与微软就Windows10IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。

4、公司最新一代的NPU IP支持最大32位浮点精度数据处理，多卷积运算核扩展后的可实现最高500TOPs的性能。ChatGPT可以利用NPU芯片推理加速。

5、公司拥有从先进的7nmFinFET到传统的250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力，包括14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI等先进工艺节点的芯片设计能力，并已开始进行5nmFinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。

六、中芯国际

（amd研发ai芯片核心受益概念）电子特种气体+次新股

1、23年4月27日晚彭博消息， 德国就禁止向中国出口用于生产半导体的化学品展开讨论。公司拥有9250吨（国内最大、全球第二）三氟化氮产能（主要用于集成电路清洗、刻蚀等环节）；拥有2230吨（全球首位）六氟化钨产能（主要用于集成电路沉积环节）。

2、公司是国内领先的电子特种气体和三氟甲磺酸系列产品供应商，已具备电子特种气体及含氟新材料等50余种产品的生产能力，为国内收入规模最大、市占率最高的龙头企业。

3、公司的客户包括长江存储、华立、中芯国际、京东方、TCL科技、英特尔（大连）半导体存储技术等企业。

七、通富微电

（amd研发ai芯片核心受益概念）一季报增长+智能音箱+无线音频芯片

1、23年4月24日晚公告，公司一季度净利润4941.68万元，同比增长23.05%。

3、公司为国内白牌音频 SOC 龙头厂商，受益于下游 TWS、智能音箱等产品景气度逐步回暖，公司高端产品 “讯龙三代”芯片进入量产阶段，引领公司进军中高阶品牌市场，同时积极布局智能手表、物联网、WiFi SOC，有望打开新一轮成长空间。

3、公司“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片BT889X系列已进入联想、网易、传音等品牌厂商供应链体系。

4、 公司采用Fabless经营模式，专门从事集成电路芯片的设计、研发与销售，晶圆制造、封装和测试环节委托外部专业厂商完成。主要供应商为中芯国际、长电科技、通富微电等知名厂商。

八、大港股份

（amd研发ai芯片核心受益概念）一季报倍增+半导体封测+动力电池回收+固废处理

1、23年4月27日晚公告，23Q1营收1.22亿元，同比下降6.42%；净利润7655.09万元，同比增长300.85%。22年11月29日公告，公司拟公开征集投资方对孙公司苏州科阳增资扩股，用于12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目建设。项目产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。

2、苏州科阳的客户为芯片设计公司，已储备TSV、微凸点和RDL等先进封装核心技术。目前可提供 8 英寸晶圆级规模化封装加工服务，主要封装产品包括图像处理传感、生物识别传感、晶圆级 MEMS 和 5G 射频及电源等芯片。公司旗下艾科半导体作为国内领先的专业化独立第三方集成电路测试企业。

3、孙公司苏州科阳在汽车电子CIS芯片应用领域，目前已通过ISO/TS 16949 汽车行业认证体系，正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。公司集成电路产业，主要致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务。

4、公司间接持有镇江汇能45%股权。 后者主营业务为新能源汽车生产测试设备销售；电池销售；资源再生利用技术研发；配电开关控制设备销售；新能源汽车废旧动力蓄电池回收及梯次利用等。

5、公司主要产品及服务为房地产、租赁、集成电路封装、集成电路测试、商贸物流及服务业，实控人是镇江市国资委。