A股先进封装设备相关上市公司龙头股有哪些？A股先进封装设备相关上市公司龙头股名单一览表

A股先进封装设备相关上市公司龙头股：甬矽电子、华天科技、芯碁微装、新益昌、光力科技、耐科装备

A股先进封装设备相关上市公司龙头股名单一览表

一、甬矽电子

（A股先进封装设备上市公司龙头股）集成电路的封装和测试+算力芯片

1、公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。

2、公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片等。

3、公司主要为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。

4、公司在SiP领域具备丰富的技术积累，同时通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”等晶圆级和系统级封装应用领域。

5、公司产品结构中MEMS的营收占比很小，主要以硅麦克风相关的产品为主。公司已入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”和“集成电路重大生产力布局十四五计划”。

二、华天科技

（A股先进封装设备上市公司龙头股）半导体质量控制设备

1、主营业务：

公司是国内领先的高端半导体质量控制设备公司，专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。

2、核心亮点：

（1）公司产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。

（2）公司已成为半导体量检测设备国产龙头，2018年国内市占率仅为0.35%，2020年国内市占率达到1.74%，远高于其他国产厂商。

（3）公司持续拓宽产品线，目前新设备晶圆金属薄膜量测设备已处于产业化验证阶段，纳米图形晶圆缺陷检测设备（质量检测设备份额最高的品类，达24.7%）已在设计中，上述产品研发成功后，公司产品品类对应市场份额将提升至52.4%。另有用于1Xnm产线的SPRUCE900型号无图形晶圆缺陷检测设备在研发中。

（4）公司攻克了多项设备关键模块自主化开发难题，目前已形成深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等9项核心技术。

（5）公司产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线，打破在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面。

3、行业概况：

全球半导体检测和量测设备市场规模高速增长，2016年至2020年市场规模年均复合增长率为12.6%，其中2020年全球市场规模达到76.5亿美元，同比增长20.1%。国内半导体检测与量测设备的国产化率仅2%，有望在未来几年加速提升。

4、可比公司：中微公司、芯源股份、盛美上海、华海清科、华峰测控。

5、数据一览：

（1）公司2020-2022年分别实现营业收入2.38、3.61、5.09亿元，三年复合增速108.75%；归母净利润0.40、0.53、0.12亿元。发行价格23.60元/股，行业PE32.83，发行流通市值18.88亿，市值75.52亿。

（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、申万宏源等）

三、芯碁微装

（A股先进封装设备上市公司龙头股）光刻直写设备+PCB+电镀铜曝光显影设备

1、公司的光刻设备在PCB领域已实现成熟应用，直写光刻设备已在半导体领域的IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件制造实现应用并量产。

2、芯碁微装为国内唯一电镀铜曝光显影设备上市公司，与多家电池大厂进行合作，目前处于设备验证阶段。华安证券测算若电镀铜方案得以成功实施，1GW大约需要4000万LDI设备，将成为HJT降本重点方向。

3、公司产品实现了微纳级光刻设备的进口替代，广泛用于汽车、服务器、通讯、消费电子等高端PCB板制作。22年6月6日调研记录表示，2021年泛半导体收入占公司营收约12%，未来会高于这个比例。

4、公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。产品覆盖领域广，用于芯片制造、先进封装等行业。

5、22年10月28日公告，公司前三季度净利润8778.37万元，同比增长38.88%。

四、新益昌

（A股先进封装设备上市公司龙头股）LED/半导体固晶机+芯片

1、2023年5月18日，LED行业公司利亚德宣布，因为上游成本走高，即日起各个型号产品开始提价。此外公司表示，5月份行业的需求比4月份稍微好一点。

2、公司是LED固晶机龙头供应商，在国内MiniLED封装市场占有率超70%，客户普及率超九成，市场占有率国内第一，LED设备已成功供应国星光电、三安光电、兆驰股份等国内知名客户，并与境外厂商三星、亿光电子等保持友好合作。

3、MiniLED＋半导体后段设备双龙头，die bond已从功率客户拓展至头部封测厂，横向布局wire bond，市场空间成倍级打开，大客户先进封装国产化供应商，打开中期第二成长曲线。

4、MiniLED固晶机主要的客户为三星、雷曼光电、中晶半导体。

5、随着Mini LED产品渗透加速，公司相关设备收入将快速增长。开玖自动化LED焊线机已在客户验证中，未来半导体焊线机有望成为公司新的增长点。

五、光力科技

（A股先进封装设备上市公司龙头股）半导体封装+工业母机+芯片

1、公司控股全球第三大划片机公司以色列 ADT，进军半导体后道封测装备划片机领域，成为中国唯一既拥有划片机又拥有空气主轴技术的公司。

2、公司以划片机为切入点，研发成功并面世最先进的12寸晶圆划片设备6230、8230，面向第三代半导体材料的切割设备6110即将推向市场；2021年研发减薄机；2022年推出6230+engine；2022年下半年推出激光切割机。

3、公司是一家专业从事煤矿安全监控仪器设备、电力行业大型设备运行状态安全监控仪器设备的开发、生产和销售的公司，公司的主营业务是安全生产及节能监控业务和半导体封测装备制造业务。

六、耐科装备

（A股先进封装设备上市公司龙头股）半导体封装设备+塑料挤出成型模具/设备

1、公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，半导体封装设备及模具。公司国外市场以欧美为主占比32%。

2、公司客户遍布全球40余个国家，服务于德国ProfineGmbH等全球著名品牌，已覆盖62.5%的美洲FGIA协会塑料型材挤出产品认证会员公司及90.47%的欧洲RAL协会塑料型材挤出产品认证会员公司。

3、半导体封装企业，已成功与通富微电、华天科技等合作。