边缘计算芯片A股核心龙头股上市公司有哪些？边缘计算芯片A股核心龙头股上市公司名单一览表

边缘计算芯片A股核心龙头股上市公司：瑞芯微、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、乐鑫科技、芯原股份、炬芯科技、中科蓝汛

边缘计算芯片A股核心龙头股上市公司名单一览表

一、瑞芯微

（边缘计算芯片A股核心龙头股上市公司）边缘侧AI SoC芯片+智能座舱

1、公司主要提供端侧、边缘侧AI SoC芯片，内含公司自研RKNPU IP，具有计算效率高、能效高、功耗低等特点。

2、根据中金公司测算， AloT SoC的市场空间有望从72.9亿美元增长到2025年的116.3亿美元，复合增长率达到23%。公司是国内音视频SoC芯片龙头，高性能SoC产品逐步从消费电子向汽车电子延伸.RK3588等产品可应用于边缘AI芯片领域。

3、公司涵盖车规级SoC芯片RK3358M，和配套的PMIC芯片RK809M；以及摄像头芯片RV1109，构成瑞芯微全新车载电子芯片矩阵。

4、公司主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售,芯片产品已陆续被三星、索尼、华为等国内外品牌厂商采用；产品在IPU及座舱dashboard的主控等均有布局。

5、公司芯片产品在消费电子领域主要应用实例为平板电脑、电视机顶盒、扫地机器人等；公司是科沃斯石头主控芯片核心供应商，受益于华为鸿蒙生态。

二、全志科技

（边缘计算芯片A股核心龙头股上市公司）边缘计算+RISC-V+MCU芯片+消费电子

1、智能工业领域，公司深耕各类工业人机交互、控制器、网关、边缘计算、机器人等应用场景，在芯片质量、功耗优化、系统安全和实时性等关键技术锐意突破，并推出了 T 系列AI 处理器新品。

2、公司SoC总营收占比高；多颗搭载 RISC-V 的芯片已经实现大规模量产。

3、2020年公告与阿里平头哥合作研发芯片，双方会持续在RISC-V架构生态上进行合作并持续推出新产品。公司在智能音箱领域与阿里等合作。

4、公司专注于芯片设计主业；公司针对VR一体机应用推出芯片产品。已经量产XR系列MCU+WiFi产品；公司V系列产品线广泛支持各类AI视觉应用。

三、晶晨股份

（边缘计算芯片A股核心龙头股上市公司）系统级SoC芯片+Wi-Fi5+BT5.0单芯片

1、12纳米先进制程已广泛应用于公司各类产品并已广泛销售，包括S系列芯片、T系列芯片、AI系列芯片以及V系列芯片。

2、公司的T系列SoC芯片解决方案已广泛应用于小米、Google等众多境内外知名厂商。

3、公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片及汽车电子芯片，公司为全球布局、国内领先的集成电路设计商，致力于超高清多媒体编解码、显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心技术开发。

4、公司芯片已广泛应用于包括但不限于智能机顶盒、智能电视、智能汽车等；公司还致力于无线连接芯片的研究开发。公司已发布自主研发的支持高吞吐视频传输的双频高速数传Wi-Fi5+BT5.0单芯片，产品成功量产并已规模销售。

四、翱捷科技

（边缘计算芯片A股核心龙头股上市公司）回购股权+基带芯片

1、23年2月14日晚公告，公司拟回购股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励，回购资金总额不低于5亿元，不超过10亿元，回购价不超过88元/股。

2、公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业。公司同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。

3、公司各类芯片产品下游应用场景广阔，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居为代表的智能物联网市场，已形成大批量销售的产品共26款，拥有移远通信、日海智能、美的等下游客户。

4、蜂窝通信芯片主要通过经销商销售予移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-bloxAG等国内外主流模组厂商，公司的芯片产品作为上述模组厂商的核心部件，广泛应用于物联网领域。（详细解析请查阅22年1月14日异动解析）

五、乐鑫科技

（边缘计算芯片A股核心龙头股上市公司）RISC-V+芯片设计

1、公司已发布多款使用自研的基于RISC-V开源指令集的32位MCU产品。基于RISC-V开源指令集开发内核架构，已发布的ESP32-C2、ESP32-C3等产品均搭载公司自研的RISC-V处理器。

2、公司的自研音频3A算法（AEC声学回声消除、ANS背景噪声抑制、AGC音频自动增益），广泛适用于智能音箱、智能家居控制面板、宠物监控、车载行车记录仪等场景。

3、公司产品支持NuttX、Zephyr、小米Vela、开源鸿蒙等，云产品ESPRainMaker已形成一个完整的AIoT平台，集成我们的芯片硬件、第三方语音助手、手机App和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。

4、公司在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位，是物联网Wi-FiMCU芯片领域的主要供应商之一。

六、芯原股份

（边缘计算芯片A股核心龙头股上市公司）半导体IP授权服务+Chiplet+微软AI

1、23年4月3日网传董事长演讲内容称，公司半导体IP授权业务收入全球第七，中国第一；半导体IP销售收入业务全球第六，IP数量种类全球第二。

2、公司已与全球领先的晶圆厂展开展 5nm Chiplet项目的合作，基于Arm的CPU IP Chiplet已进入芯片设计阶段，而NPU IP Chiplet已进入芯片设计及实现阶段。

3、23年3月22日讯，微软公司创始人比尔·盖茨在其博客文章《人工智能时代已经开启》，23年3月15日公司宣布与微软就Windows10IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。

4、公司最新一代的NPU IP支持最大32位浮点精度数据处理，多卷积运算核扩展后的可实现最高500TOPs的性能。ChatGPT可以利用NPU芯片推理加速。

5、公司拥有从先进的7nmFinFET到传统的250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力，包括14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI等先进工艺节点的芯片设计能力，并已开始进行5nmFinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。

七、炬芯科技

（边缘计算芯片A股核心龙头股上市公司）智能语音芯片+MCU芯片+消费电子

1、全球中高端蓝牙音箱 SoC芯片核心供应商， 全球市占率仅次于高通排第二， 客户涵盖全球声学品牌商，进入华为、小米、天猫精灵、科大讯飞、小度等核心终端，TWS 耳机 SoC进入百度、传音、荣耀、realme、JBL等终端耳机供应链。

2、公司多模态SOC芯片AT3609D炬芯AT3609D支持全场景唤醒打断、AI伴读、GUI反馈，集成Cortex- A5 CPU和CEVA-X2 DSP，拥有足够算力，超低功耗，将在ChatGPT智能音箱中发挥巨大作用。

3、公司智能语音芯片应用于人机交互场景的终端。

4、公司是低功耗系统级芯片设计厂商，主要产品为蓝牙音频 SoC 芯片系列、智能语音交互 SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机等领域。

八、中科蓝汛