A股相关RISC—V的上市公司龙头有哪些？A股相关RISC—V的上市公司龙头名单一览表

A股相关RISC—V的上市公司龙头：东软载波、乐鑫科技、好上好、北京君正、飞利信、全志科技、亿通科技、国芯科技、芯原股份

A股相关RISC—V的上市公司龙头名单一览表

一、东软载波

（A股相关RISC—V的上市公司龙头）智能电表/电网芯片+载波通信芯片

1、公司主业为智能电表芯片研发设计企业,为智能电网终端设备芯片。公司的主要产品包括电能计量芯片（占比47.84%）、智能电表MCU芯片（占比36%）和载波通信芯片（占比16%）等。

2、在电能计量芯片领域,公司掌握高精度Sigma-DeltaADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术;在智能电表MCU芯片领域,公司掌握高精度RTC技术、无外接电容的内嵌PLL技术以及与低功耗有关的多项核心技术;在电力线载波通信芯片领域,公司掌握BPSK、OFDM等窄带及宽带载波通信的核心技术,开发具备良好通信能力和稳定性的载波通信产品。

3、同行公司包括：上海贝岭、智芯微、复旦微、创耀科技、东软载波、鼎信通讯、力合微；

4、公司预计2022年1-9月收入为5.02至5.43亿元，同比变动幅度为49.40%至61.72%；归母净利润为1.33至1.44亿元，同比变动幅度为103.95%至120.77%。

（详细解析请查阅，22年9月13日异动解析）

二、乐鑫科技

（A股相关RISC—V的上市公司龙头）RISC-V+芯片设计

1、公司已发布多款使用自研的基于RISC-V开源指令集的32位MCU产品。基于RISC-V开源指令集开发内核架构，已发布的ESP32-C2、ESP32-C3等产品均搭载公司自研的RISC-V处理器。

2、公司的自研音频3A算法（AEC声学回声消除、ANS背景噪声抑制、AGC音频自动增益），广泛适用于智能音箱、智能家居控制面板、宠物监控、车载行车记录仪等场景。

3、公司产品支持NuttX、Zephyr、小米Vela、开源鸿蒙等，云产品ESPRainMaker已形成一个完整的AIoT平台，集成我们的芯片硬件、第三方语音助手、手机App和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。

4、公司在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位，是物联网Wi-FiMCU芯片领域的主要供应商之一。

三、好上好

（A股相关RISC—V的上市公司龙头）电子后视镜+芯片代理+次新股

1、公司拥有基于星宸车载芯片开发车载电子后视镜方案。公司主营业务是向消费电子、物联网等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，代理产品主要包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件等各类电子元器件，外销占比74.3%。

2、公司与先楫半导体聚焦开源RISC-V芯片，相关产品处于正常推广阶段。全资子公司前海北高智拟与中国电子信息产业集团、深圳市投资控股公司等12家公司合资设立电子元器件和集成电路国际交易中心。

3、公司拥有联发科、PI、星宸科技、Nordic等境内外知名原厂的授权，向包括小米集团、四川长虹、歌尔股份等客户销售电子元器件产品。

4、公司逐步拓展自主产品设计制造业务，物联网板块主要产品包括智能家居产品、物联网无线模组和公网通讯设备等，芯片定制模块产品目前包括TWS蓝牙耳机用智能复位MCU、智能复位和高速通信芯片。

四、北京君正

（A股相关RISC—V的上市公司龙头）存储器研发封测一体化企业

1、主营业务：

公司主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。

2、核心亮点：

（1）公司eMMC及UFS全球市占率达到2.4%，居全球第八、国内厂商第二。公司为国内少数具备ePOP量产能力的厂商之一，产品已应用于google、facebook、小天才等知名厂商的智能手表、VR等智能穿戴设备上。

（2）公司是国内半导体存储厂商中通过SoC芯片及系统平台认证最多的企业之一，目前主要产品已进入高通、Google、英特尔、微软等主流SoC芯片及系统平台厂商的合格供应商名录；产品还受到中兴、联想、TCL、Google、Facebook等国内外知名企业的广泛认可。

（3）公司自建了封测厂以满足自身的NAND与DRAM存储芯片及模组的封测制造需求。

（4）据公司招股书，目前国家集成电路基金二期持有公司9.52%股份，为公司的二股东，此外大基金、财政部下属的投资基金超越摩尔持有公司4.07%股份。

3、行业概况：

2022年存储器市场规模将达1716.82亿美元。预计到2025年，NANDFlash市场规模达到931.9亿美元，DRAM市场规模达到925亿美元，细分市场需求快速增长带动存储器行业的持续扩容。目前国产DRAM和NANDFlash芯片市场份额低于5%，发展前景较大，全球领先的存储晶圆厂商凭借IDM模式向下游存储器产品领域渗透，美日韩企业市场占有率靠前。

4、募投项目：先进封测及存储器制造基地建设项目。

5、可比公司：兆易创新、江波龙、东芯股份、北京君正。

6、数据一览：

（1）公司2019-2021年分别实现营业收入11.74、16.42、26.09亿元，复合增速49.11%；归母净利润0.19、0.27、1.17亿元，复合增速149.94%。发行价格13.99元/股，发行PE51.64、行业PE26.86，发行流通市值6.02亿，市值60.2亿。

（2）公司预计2022年全年营收20至22亿元，同比-2%至8%；归母净利润0.7至0.8亿元，同比下降39%至30%。

（部分资料来自公司招股说明书、国泰君安、华金证券等）

五、飞利信

（A股相关RISC—V的上市公司龙头）数据中心+物联网

1、公司在浙江丽水投资建设了数据中心，同时公司子公司天云动力为多家公司（如依米康、光环新网等）提供数据中心的机房建设和运维服务

2、公司与商汤科技合作是基于客户和技术的基础上全方位合作，比如元宇宙会议和军工元宇宙领域；公司物联网版块的可视化、大数据等项目涉及到到元宇宙。公司元宇宙业务主要在“元宇宙会议”和“军工元宇宙”版块，暂时没有涉及NFT相关产品，大股东投资的公司永新视博具备NFT技术开发能力，并致力于此项业务

3、21年8月10日公司与电投数科签署战略合作协议 将在碳中和/碳达峰数字化、数据中心、网络安全、能源大数据、电力营销等多领域开展全面合作

4、公司在自主可控MCU芯片方面，以完全自主知识产权处理器IP核为基础，以RISC-V指令集为核心，可实现从芯片设计、器件封装、耦合方式、模块系统的全流程把控；公司持续研发PhiliCube物联网平台； 开发了饮用水智慧管理平台、 IDC机房综合监控管理平台等应用软件。

5、公司前瞻预测到了鸿蒙系统的大规模应用，21年底前适配华为鸿蒙系统，把公司基于RISC-V构架的产品应用到华为产品都在公司规划中；公司是国内领先的智能会议系统整体解决方案提供商.主要业务是智能会议系统整体解决方案、电子政务信息管理系统、建筑智能化工程和信息系统集成、IT产品销售等（详细解析请查阅21年6月16日异动解析）

六、全志科技

（A股相关RISC—V的上市公司龙头）边缘计算+RISC-V+MCU芯片+消费电子

1、智能工业领域，公司深耕各类工业人机交互、控制器、网关、边缘计算、机器人等应用场景，在芯片质量、功耗优化、系统安全和实时性等关键技术锐意突破，并推出了 T 系列AI 处理器新品。

2、公司SoC总营收占比高；多颗搭载 RISC-V 的芯片已经实现大规模量产。

3、2020年公告与阿里平头哥合作研发芯片，双方会持续在RISC-V架构生态上进行合作并持续推出新产品。公司在智能音箱领域与阿里等合作。

4、公司专注于芯片设计主业；公司针对VR一体机应用推出芯片产品。已经量产XR系列MCU+WiFi产品；公司V系列产品线广泛支持各类AI视觉应用。

七、亿通科技

（A股相关RISC—V的上市公司龙头）脑机实验+芯片+通信设备

1、2020年5月25日，公司关联公司华米科技和中国科学技术大学先进技术研究院宣布共同建立“脑机智能联合实验室”，结合华米科技在智能可穿戴领域的研发实力和中科大在脑科学与人工智能的研究优势，共同突破关键技术，构建主动健康新模式。

2、2023年5月17日接受特定对象调研时表示，黄山3号SOC芯片预计最快在三季度完成产品导入，年底或明年初实现量产供货。

3、公司拥有超低功耗人工智能芯片、广电通视频网络等核心技术，主要应用于智能穿戴、AIoT物联网设备、智能化数字监控，及AR/VR设备领域。全资子公司合肥鲸鱼微电子主要负责芯片及模组的设计、研发和2B端的对外合作。

4、公司全资子公司鲸鱼微电子拟与安徽华米签订《知识产权授权合作框架协议》，由安徽华米将与黄山系列智能穿戴芯片，zepp os智能穿戴操作系统相关的一系列知识产权授权鲸鱼微电子使用。

八、国芯科技

（A股相关RISC—V的上市公司龙头）汽车芯片+MCU产品+信创

1、23年1月4日投资者关系活动记录表表示汽车车身控制芯片领域：公司于2022年上半年推出的CCFC2012BC中高端车身及网关控制芯片，截至2022年9月底，公司研发成功的新一代中高端车身/网关控制芯片已经实现超过130万颗出货和装车

2、汽车动力总成控制领域：公司已研发成功CCFC2003PT、CCFC2006PT等型号芯片产品；汽车域控制器领域：公司已经完成汽车域控制器芯片CCFC2016BC的研发和流片，该芯片产品已经内测成功，目前已实现市场销售应用

3、新能源电池BMS控制领域：2022年8月公告披露了公司成功研发的CCFC2007PT芯片产品可以应用于新能源电池管理(BMS)控制芯片；车规级安全MCU芯片：公司已成功开发CCM3310S-T、CCM3310S-H和CCM3320S等三款汽车电子安全芯片产品。

4、公司信创领域的产品主要包括云应用芯片和端应用芯片。公司23年销量增幅预计超2000万。客户含比亚迪、小鹏、上汽、长安等主流本土车企，BMS合作伙伴包括CATL。

5、公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。（详细解析请查阅22年1月6日异动解析）

九、芯原股份

（A股相关RISC—V的上市公司龙头）半导体IP授权服务+Chiplet+微软AI

1、23年4月3日网传董事长演讲内容称，公司半导体IP授权业务收入全球第七，中国第一；半导体IP销售收入业务全球第六，IP数量种类全球第二。

2、公司已与全球领先的晶圆厂展开展 5nm Chiplet项目的合作，基于Arm的CPU IP Chiplet已进入芯片设计阶段，而NPU IP Chiplet已进入芯片设计及实现阶段。

3、23年3月22日讯，微软公司创始人比尔·盖茨在其博客文章《人工智能时代已经开启》，23年3月15日公司宣布与微软就Windows10IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。

4、公司最新一代的NPU IP支持最大32位浮点精度数据处理，多卷积运算核扩展后的可实现最高500TOPs的性能。ChatGPT可以利用NPU芯片推理加速。

5、公司拥有从先进的7nmFinFET到传统的250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力，包括14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI等先进工艺节点的芯片设计能力，并已开始进行5nmFinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。