先进封装CoWoS概念股2024A股龙头有哪些？先进封装CoWoS概念股2024A股龙头名单一览表

先进封装CoWoS概念股2024A股龙头：长电科技、晶方科技、凯格精机、华锋测控、文一科技

先进封装CoWoS概念股2024A股龙头名单一览表

一、长电科技

（先进封装CoWoS概念股）光刻胶及配套试剂+封装电镀化学品

1、2024年5月24日互动，公司先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TSV、TGV封装技术。公司上述产品在国内先进封装厂已经是主力供应商之一。

2、公司自研的先进封装用 g/i 线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并实现了批量供应，实现了自研产品的销售突破。

3、公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，在该领域居国内前二，传统封装电镀化学品实现国产替代。产品已进入长电科技、通富微电、等国内集成电路封测头部厂商供应体系。

4、2024年5月21日公告，拟不超5亿元投建集成电路材料制造基地项目。

二、晶方科技

（先进封装CoWoS概念股）业绩预增+光刻机+芯片封测

1、2024年7月8日晚公告，预计2024年H1净利润1.08亿元至1.17亿元，同增40.97%至52.72%。公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升；公司在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用。

2、公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比67%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。荷兰子Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备、工业自动化等应用领域，ASML是其服务的客户之一。

3、公司在TSV工艺（HBM存储的核心工艺）上有深厚积累，后续有望参与到HBM存储。

4、公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。

三、凯格精机

（先进封装CoWoS概念股）封装设备+AI+汽车电子+机器人

1、公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用，未来逐步进入中高半导体芯片行业领域。半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域，可以应用于Chiplet技术领域。

2、针对AI应用的硬件设备如GPU、FPGA、ASIC、服务器、存储设备、网络设备等，公司设备可应用于上述有关设备的电子装联和封装环节。

3、公司设备可应用于摄像头、传感器等硬件产品的电子装联环节和封装环节。德赛西威是公司的成交客户。

4、公司产品可应用于工业机器人产业领域的电子元器件等的电子装联环节。

5、公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节。

四、华锋测控

五、文一科技

（先进封装CoWoS概念股）扇出型晶圆级封装+四季报增长+芯片+机器人

1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

2、2024年4月25日晚公告，公司2023年第四季度单季净利润同比增279.21%，变动由营收增长等引起。

3、公司推出的封装机器人集成系统；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。

4、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。

5、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。