半导体核心技术攻坚概念股龙头上市公司有哪些？半导体核心技术攻坚概念股龙头上市公司名单详解一览

半导体核心技术攻坚概念股龙头上市公司：金宏气体、三安光电、士兰微、晶瑞电材、中微公司

半导体核心技术攻坚概念股龙头上市公司名单详解一览

一、金宏气体

（半导体核心技术攻坚概念股龙头上市公司）电子特种气体

1、主营业务：

公司是国内领先的电子特种气体和三氟甲磺酸系列产品供应商。产品广泛应用于集成电路、显示面板、锂电新能源、医药、光纤等行业。

2、核心亮点：

（1）公司已具备电子特种气体及含氟新材料等50余种产品的生产能力，为国内收入规模最大、市占率最高的龙头企业。

（2）公司拥有9250吨三氟化氮产能（主要用于集成电路清洗、刻蚀等环节），是国内最大、全球第二的三氟化氮企业。

（3）公司拥有2230吨六氟化钨产能（主要用于集成电路沉积环节），居全球首位，在国内市场中基本处于垄断地位。

（4）目前电子气体行业主要由国际厂商主导，林德、液化空气等4大国际巨头市场份额超过70%，国产化空间较大。

（5）公司的客户包括长江存储、华立、中芯国际、京东方、TCL科技、英特尔（大连）半导体存储技术等国内外知名集成电路企业。

3、行业概况：

（1）2021年全球电子特种气体的市场规模为45.38亿美元，预计2025年市场容量将超过60亿美元，五年复合增长率预计达到7.33%。

（2）集成电路电子特种气体规模将伴随集成电路及其他相关行业的需求增长呈稳步增长趋势。预计2025年全球集成电路电子特种气体规模为42.76亿美元。

4、可比公司：华特气体、金宏气体、昊华科技、雅克科技、南大光电。

5、数据一览：

（1）公司2020-2022年分别实现营业收入12.20、17.33、19.56亿元，三年复合增速23.57%；归母净利润2.38、3.55、3.83亿元，三年复合增速25.12%。发行价格36.15元/股，发行PE59.43、行业PE32.19，发行流通市值28.71亿，市值191.38亿。

（2）2023年1-3月预计实现营业收入4.51亿元至4.84亿元，同比增长5.51%至13.10%；归母净利润0.98亿元至1.19亿元，同比增长15.75%至40.26%。

（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、中信证券等）

二、三安光电

（半导体核心技术攻坚概念股龙头上市公司）单晶硅炉+半导体设备+次新股

1、公司主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。

2、公司是12英寸半导体级单晶硅炉国内领先厂商，该领域国产化率为30%，公司的市占率达到9.01%-15.63%，与沪硅产业、立昂微等主要下游供应商达成良好合作。

3、公司是碳化硅单晶炉国内主要供应商之一，公司预计市占率约为27.47%-29.01%，仅次于北方华创，为三安光电核心供应商。此外，公司已完成对天岳先进的首台套产品销售及验证。

4、2023年1-3月预计实现营业收入3750至4500万元，同比增长162.13%至214.56%；归母净利润100至500万元，同比增长122.16%至210.78%。

三、士兰微

（半导体核心技术攻坚概念股龙头上市公司）MEMS晶圆代工

1、主营业务：

主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。

2、核心亮点：

（1）公司是国内最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，2022年MEMS年销量超过7.04万片。

（2）公司拥有麦克风传感器、惯性传感器、射频器件、压力传感器四大MEMS工艺平台，同时针对主流应用开发了标准化成套制造工艺，工艺布局较为完整。

（3）公司已成为国内少数具备车规级IGBT芯片生产能力的晶圆代工企业之一，可提供用于新能源汽车电控电动系统的750V到1,200V高密度先进IGBT及先进主驱逆变器模组等；2022年第四季度，公司晶圆代工业务中来自于汽车领域的收入占比已接近40%。

3、行业概况：

（1）2020年全球MEMS行业市场规模为120亿美元，预计2026年市场规模将达到183亿美元，年均复合增长率为7.3%，呈稳步上升的态势。

（2）中国目前拥有全球最大的IGBT消费市场，2020年我国IGBT市场规模为21亿美元，全球IGBT市场规模为54亿美元，约占其39%。预计2026年全球IGBT市场规模将达到84亿美元，年均复合增长率为7.6%。

4、可比公司：华润微、华微电子、士兰微等。

5、数据一览：

（1）公司2020-2022年分别实现营业收入7.39、20.24、46.06亿元，三年复合增速157.51%；归母净利润-13.66、-12.36、-10.88亿元。发行价格5.69元/股，行业PE32.36，发行流通市值96.27亿，市值385.10亿。

（2）2022年实现营业收入46.06亿元，同比增长127.57%；归母净利润-10.88亿元，亏损同比减少11.97%。

（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、申万宏源等）

四、晶瑞电材

（半导体核心技术攻坚概念股龙头上市公司）国家大基金增资+光刻胶+NMP

1、23年3月24日晚公告，公司参股子公司湖北晶瑞获国家集成电路产业投资基金二期投资1.6亿元；媒体报道称，半导体制造设备领域和材料领域是大基金二期的投资重点。

2、公司的超高纯化学品也是业务支柱之一，半导体级三大超高纯试剂的产品纯度达到世界领先；KrF光刻胶已完成中试，ArF光刻胶研发进行中，产品升级会带来5-10倍的增量。华虹半导体、长鑫存储等国内主流的集成电路制造商已成为公司战略合作伙伴,将共同推进高端光刻胶产品研发和应用。

3、NMP为晶瑞股份子公司晶瑞新能源的主要产品，现拥有2.5万吨/年NMP生产及回收产能，同时该子公司也是动力电池领域知名公司三星环新在国内唯一指定的NMP供应商。

4、公司主要产品为包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料和基础化工材料等；公司锂电池材料主要产品包括CMC等锂电池粘结剂以及NMP、电解液等。

五、中微公司

（半导体核心技术攻坚概念股龙头上市公司）等离子体刻蚀设备+先进封装

1、公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。天风证券表示公司CCP和ICP市占率有望迅速提升至60％以上。

2、公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及更先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。

3、公司MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。

4、公司主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备。