硅晶圆龙头股票有哪些？硅晶圆概念股票名单一览表

2022年硅晶圆上市公司有哪些？据本站小编视角收集汇总，中国A股市场从事硅晶圆的上市公司一共有16家，其中7家在上海证券交易所上市，9家在深圳证券交易所上市。那么，硅晶圆概念股有哪些？硅晶圆龙头股有哪些？下面详细介绍。

硅晶圆龙头股票有哪些？

硅晶圆龙头股票有：中芯国际（688981）、TCL中环（002129）、格科微（688728）等。

硅晶圆概念股票名单一览表：

1、比亚迪（002594），最新股价267.60元，总市值7790亿：比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。。经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。

2、中芯国际（688981），最新股价41.91元，总市值3316亿：公司主要从事集成电路晶圆代工业务，以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务。

3、TCL中环（002129），最新股价40.75元，总市值1317亿：2017年10月12日晚间公告，公司与无锡市政府、晶盛机电签署战略合作协议，公司、晶盛机电协同无锡市政府下属投资平台公司或产业基金确定项目投资主体，共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。

4、晶盛机电（300316），最新股价67.41元，总市值881.79亿：公司是一家国内领先、国际先进的专业从事晶体生长、加工装备研发制造和蓝宝石材料生产的高新技术企业。主营产品为全自动单晶生长炉、多晶硅铸锭炉、蓝宝石晶体炉、区熔硅单晶炉、单晶硅滚圆机、单晶硅截断机、单晶硅棒切磨复合加工一体机、多晶硅块研磨一体机、硅棒单线截断机、硅块单线截断机、蓝宝石晶锭、蓝宝石晶片、LED器件检测分选装备、LED灯具自动化生产线等。公司产品主要应用于太阳能光伏、集成电路、LED等具有较好市场前景的新兴产业。

5、华润微（688396），最新股价55.55元，总市值733.31亿：公司主营为芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营。

6、格科微（688728），最新股价18.54元，总市值463.29亿：公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。根据Frost&Sullivan研究数据显示，以2020年出货量口径计算，公司在全球市场的CMOS图像传感器供应商中排名第一；以2019年出货量口径计算，公司在中国市场的LCD显示驱动芯片供应商中排名第二。公司目前主要采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，并参与部分产品的封装与测试环节，未来还将通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线的方式，实现向Fab-Lite模式的转变。

7、扬杰科技（300373），最新股价58.08元，总市值297.60亿：公司于2018年3月新设控股子公司杰芯半导体，收购了一条6寸晶圆线，组建了IGBT研发设计团队，已成功研制IGBT芯片并实现量产，进一步增强公司的研发力量，满足公司后续战略发展需求。2017年12月28日消息，扬杰科技拟7200万元收购成都青洋60%股权，据了解，成都青洋是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业，已建成年产1200万片8英寸以下直拉(MCZ)、区熔(FZ)、中子嬗变掺杂处理(FZNTD)等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线，产品质量及性能位于行业领先水平。

8、华天科技（002185），最新股价8.95元，总市值286.80亿：公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现多芯片和三维高密度系统集成，并完成了0.25mm超薄封装工艺，成功开发心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产，将有望规模应用于物联网、汽车电子等大市场领域。同时随着国内晶圆厂扩张产能逐步释放，预计到2020年，国内将新建26座晶圆厂，晶圆产能将翻番增长，公司作为国内封测龙头之一，随着先进封装技术持续突破，将有望深度受益。

9、华峰测控（688200），最新股价283.96元，总市值258.61亿：公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟试领域的主力平台供应商。在宽禁带半导体测试方面，公司量产测试技术取得了重大进展，实现了晶圆级多工位并行测试，解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题，并已成功量产。鼎龙股份（300054）：在芯片设计领域，公司产品目前主要侧重激光打印复印通用耗材用芯片市场，且研发设计能力上处于行业内领先地位。2017年12月19日消息，鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系,据了解，CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料，较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。

10、太极实业（600667），最新股价5.73元，总市值120.68亿：公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。大港股份（002077）：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。

11、有研新材（600206），最新股价14.09元，总市值119.28亿：有研光电是我国先进半导体材料和红外光学材料的主要研发中心和生产基地，拥有国内最大规模的红外锗单晶生产线；拥有世界最大、国内唯一的水平GaAs单晶生产线，是全球红外LED衬底片的最大供应商。

12、苏试试验（300416），最新股价29.60元，总市值109.51亿：2019年年报披露：子公司上海宜特是国内知名的集成电路产业专业第三方检测技术服务机构，主要为集成电路产业的设备开发商、晶圆制造、芯片设计、封装测试等客户提供“一站式”工程验证分析的工程技术服务平台，上海宜特下设上海宜特芯片、深圳宜特和北京宜特三家全资子公司，并在北京、天津、厦门、成都、西安等地设有业务办公室就近服务客户。上海宜特服务内容主要包括先进工艺集成电路的失效分析（FailureAnalysis）、晶圆材料分析（Material Analysis）和可靠度验证（ReliabilityAssurance）三大领域。主要客户包括华为、海思、矽力杰、寒武纪、韦尔、复旦微、紫光展锐、高通、澜起、晶晨、瑞芯、汇顶科技、全志、艾为、中国Apple、江阴长电、紫光同创、中兴微电子、集创北方、长江存储、中芯国际、矽品、联咏、奇景、安靠、北京比特大陆等诸多国内外集成电路产业知名企业。

13、上海新阳（300236），最新股价30.38元，总市值95.21亿：公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备。2017年报告期，在半导体制造领域，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，保持持续放量和增长，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货；

14、海特高新（002023），最新股价9.12元，总市值69.02亿：公司微电子事业部的业务模式为：在民品领域，公司主要为专业设计公司、模组公司提供专业的第二代、第三代化合物芯片晶圆制造服务；在科装领域，从横向和纵向两个方面为特定客户提供芯片制造和组件产品。

15、名家汇（300506），最新股价6.95元，总市值48.34亿：爱特微主要从事IGBT芯片设计、制造和销售，以及功率半导体晶圆代工业务，是国内少有的IDM模式的IGBT厂商，具备从芯片设计、晶圆制造到模块设计一体化的能力。

16、仕佳光子（688313），最新股价10.11元，总市值46.38亿：经过多年的研发和产业化积累，针对光通信行业核心的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系，应用于多款光芯片开发，突破一系列关键技术。

以上是“硅晶圆概念股”名单一览表是根据公司市值和市场份额排序，想了解更多概念股信息请上本站小编视角。