A股半导体存储芯片龙头上市公司有哪些？A股半导体存储芯片龙头上市公司名单详解一览

A股半导体存储芯片龙头上市公司：恒烁股份、朗科科技、德明利、睿能科技、深科技、同有科技、佰维存储、东芯股份

A股半导体存储芯片龙头上市公司名单详解一览

一、恒烁股份

（A股半导体存储芯片龙头上市公司）存储芯片+存算一体AI芯片+MCU芯片

1、NOR Flash存储芯片领域，公司实现超高速的数据传输速率（133MHz），产品实现了从1Mb至256Mb多容量多电压等级全系列覆盖。

2、公司募投项目研发的CiNOR AI推理芯片可利用NOR Flash的模拟特性直接在NOR Flash存储单元内进行矩阵卷积运算。

3、公司已掌握65/50nm NOR Flash和55nm MCU设计技术，并完成首款基于NOR Flash制程的存算一体AI芯片的研发、流片和系统演示，专注人脸识别、语音关键词识别、心电图检测及电力设备故障声纹检测。

4、公司主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售，MCU产品已和芯海科技等建立了供货关系，多款产品进入小米等终端用户供应链体系。

二、朗科科技

（A股半导体存储芯片龙头上市公司）存储产品+数据中心+汽车电子+外销

1、2023年5月18日互动表示，公司部分存储产品可应用于服务器、汽车电子、人工智能等领域。

2、公司新引进三条进口高速SMT贴片产线，生产效率翻倍，可以生产更高精度的集成电路产品，包括但不限于服务器用存储产品。

3、韶关数据中心集群建设正在进行，用户已经与朗科在服务器、存储产品等硬件的采购进行中，韶关市政府也推动我司与落地韶关的相关数据企业进行合作。

4、2023年4月公司宣布推出新品固态U盘——朗科US5固态U盘，号称读速达550MB/s。

5、公司主要经营NAND FLASH固态存储、DRAM动态存储、嵌入式存储和移动存储产品；外销占比73.47%。公司有两件央行数字人民币相关专利，外观设计专利闪存盘（冷钱包）和央行数字人民币钱包、交易方法、交易系统和计算机存储介质。

三、德明利

（A股半导体存储芯片龙头上市公司）闪存主控芯片+触控芯片+次新股

1、公司目前SSD自研主控进展顺利，有望在2023Q4实现量产。 公司持续按照原厂NANDFlash技术的中长期迭代演变规划进行同步的研发布局，在主控芯片量产后导入产品，提高产品核心优势。2023年公司计划投片3颗主控芯片，分别对应存储卡、固态硬盘、嵌入式存储。

2、公司持股15%的嘉敏利光电主要从事高速光通讯芯片的研发和产业化应用，仍处于产业化应用探索阶段，触控芯片一直在出货。

3、公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售，外销占比49.09%。公司固态硬盘SSD产品可应用于数据中心。

4、公司为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。

四、睿能科技

（A股半导体存储芯片龙头上市公司）存储芯片+IC分销+伺服驱动器/机器人

1、2023年5月21日晚消息，美光公司在华销售的产品未通过网络安全审查，利好存储芯片国产替代，据公司官网信息：公司产品包含“芯天下”系列存储芯片。公司分销的IC产品为广义的半导体元器件，主要是集成电路芯片和其他电子元件，包括微控制器芯片、功率器件及模组等产品。目前公司主要代理英飞凌、微芯科技、PI公司等全球知名IC设计制造商的产品。

2、公司RA1、RA3系列伺服驱动器和MC2、MA3系列伺服电机已应用到机器人领域，包括不同载荷的四关节、六关节等工业机器人和协作机器人。

3、公司伺服系统主要产品包括RA、RS系列脉冲模拟量型及总线型伺服驱动器、MC、MA系列伺服电机；人机界面产品主要包括UH系列标准型和物联网型触摸屏。

五、深科技

（A股半导体存储芯片龙头上市公司）长鑫供应商/存储封测+高带宽存储芯片+高端制造

1、23年5月10日盘后消息，长鑫存储所需的晶片制造设备不受美国出口管制影响，将继续推动在上交所上市。公司是国内存储封测龙头，长鑫的主力封测供应商。

2、公司目前存储封测总产能为8.2万片/月，深圳厂稼动率处于满载，合肥工厂稼动率80%，公司在国内封测工艺领先，预计是国内存储芯片大厂后段委外最大受益方。

3、HBM(高带宽存储芯片，配套算力底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装赛道。

4、深科技合肥沛顿存储由国家集成电路产业投资基金二期出资合计9.5亿元。合肥沛顿主要从事动态随机存储器DRAM、NAND FLASH的颗粒封装测试，晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务。

5、公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器、NAND 型闪存以及嵌入式存储芯片。

六、同有科技

（A股半导体存储芯片龙头上市公司）数据存储+固态存储

1、公司具备最核心的高速存储芯片（NVMe）的生产能力，独立研发的神农芯片与长江存储进行了适配。公司分布式存储产品已斩获过亿订单。参股公司忆恒创源在企业级SSD固件算法领域具备国际领先的优势。

2、公司的存储产业园涵盖软硬件研发、生态适配、大规模存储系统及SSD智能制造和存储产业孵化四大功能；参股公司泽石科技主要进行基于3D NAND的消费级和企业级SSD固态存储产品。

3、公司是业界少数拥有多项自主知识产权的专业存储厂商之一，全资子公司鸿秦科技是国内最早进入固态存储领域的专业公司之一，已研制开发出多款满足特殊行业要求的高可靠性SSD产品，广泛应用于十大军工集团，并已形成具有完全自主知识产权的鸿芯系列主控芯片原型。

4、公司是国内领先的大数据存储基础架构提供商，主要从事数据存储、数据保护、容灾等技术的研究、开发和应用。

七、佰维存储

（A股半导体存储芯片龙头上市公司）半导体存储器+DDR5+信创+次新股

1、公司主从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，存储产品占收入比重达99%；已推出高性能内存芯片和内存模组。

2、公司已正式发布DDR5内存模组，满足PC及服务器对极致性能的追求，并支持数据纠错机制、写入数据均衡等功能。

3、公司是国内半导体存储厂商中通过SoC芯片及系统平台认证最多的企业之一，自建了封测厂以满足自身的NAND与DRAM存储芯片及模组的封测制造需求。

4、公司为信创固态硬盘的主力供应商，有适用于信创应用场景的固态硬盘等，可满足信创领域安全可控的产品应用需求。

八、东芯股份

（A股半导体存储芯片龙头上市公司）存储芯片+汽车电子+拟回购

1、公司聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的企业，国内SLC NAND占比超50%。公司19nm NAND Flash完成首轮晶圆流片，大容量NOR实现样品供货，已有产品通过AEC-Q100的认证。车规级存储产品的导入。

2、2023年5月11日公告，公司拟股份回购股份用于员工持股及激励计划，回购股份不超过40元/股，资金总额在1-2亿元，占总股本0.57%-1.13%。

3、2023年3月28日互动，公司的产品在网络通讯领域有较为广泛的应用，包括5G宏基站、微基站、光猫、WiFi、随身的Mifi等。

4、汽车电子成为中小容量NANDFlash重要驱动力量，公司设计研发的24nmNAND、48nmNOR均为我国领先的闪存芯片工艺制程，实现了国内闪存芯片的技术突破。