AMD-MI300产业链核心概念股龙头股有哪些?AMD-MI300产业链核心概念股龙头股名单一览表
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- 2023-05-31 02:04:27
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AMD-MI300产业链核心概念股龙头股:通富微电、一博科技、顺网科技、奥士康、芯原股份
AMD-MI300产业链核心概念股龙头股名单一览表
一、通富微电
(AMD-MI300产业链核心概念股龙头股)AMD80%封装订单+芯片+CPO项目
1、据悉,ADM预计下半年发布MI300与英伟达H100媲美。公司是中国大陆排名第二的封测企业,也是AMD最大的封装测试供应商,AMD业务收入占比54%,目前AMD的芯片封装80%订单给到通富微电,曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。MI300预计采用COWOS 2.5D封装,封装价值量约为桌面级CPU的50倍。公司积极扩产COWOS各个工艺环节产能,预计年内完成验证导入。
2、公司2022年已为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品,应用于客户新能源车载逆变器等领域,在国内首家通过客户考核并进入量产。
3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局;公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试,封测的产品有可能用于移动支付领域;公司提供毫米波产品封测业务,下游应用领域有包括车载雷达等。
5、2016年公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购,公司与AMD签署了长期业务合作协议,双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
二、一博科技
(AMD-MI300产业链核心概念股龙头股)Marvell/AMD合作+PCB设计龙头+PCBA制造
1、2023年5月25日,美股迈威尔Marvell大涨32%。此外,ADM预计下半年发布MI300与英伟达H100媲美。2023年5月25日公司互动表示,公司已与Intel、AMD、Marvell合作,对芯片测试验证的PCB设计、仿真分析及生产验证积累了丰富的经验。
2、AI产品对高阶 HDI、高频高速 PCB 产品出现强劲需求。公司为PCB设计领域的龙头,在高速、高密 PCB设计领域,大容量存储 PCB 板设计与仿真技术、高密度 HDI PCB 板设计与仿真技术等领域有深入的研究应用经验和优势。
3、公司主营业务是以印制电路板(PCB)设计服务为基础,同时提供印制电路板装配(PCBA)制造服务,覆盖研发打样至批量的各阶段。
4、公司具备年均11,000款左右的PCB的设计能力,项目经验覆盖工业控制等多个领域。
5、公司已实现的PCB设计案例,最高层数达56层、最高单板管脚数超过15万点、最高单板连接数11万余个、最高速信号达112Gbps。
三、顺网科技
(AMD-MI300产业链核心概念股龙头股)游戏/英伟达+数字人+文心一言
1、公司在云游戏相关领域的技术储备较多,与此同时,公司与英伟达,AMD,Intel等芯片原厂保持着多年的良好合作关系。公司是英伟达大陆早期重要合作伙伴,双方在境内智算场景存在合作机遇。网络资料显示,公司在手GPU超过15000片,在手A100芯片近1000片,规模全国前列。
2、公司已成立 AI 创能中心,将基于OCR 捕捉能力、NLP 处理能力、边缘云调度能力以及已成型的数字人能力,聚焦游戏场景。
3、公司受邀成为百度文心一言首批生态合作伙伴,推动人工智能技术的应用落地。SiMETA平台是顺网科技旗下泛娱乐数字藏品发售平台,公司自研的「瞬元智能链」为平台数字藏品发行交易提供了区块链底层技术支持。
4、公司是浙江大数据重点研究院之一,在大数据、AI等领域都有深入储备。目前顺网云业务所构建的是高算力的云平台,可同时支持云应用场景下VR渲染所需要的算力。公司已有超过10000台商业运营的高算力GPU服务器,并在互联网侧向超过80万用户提供云电脑服务。
5、公司主营针对网吧渠道的互联网娱乐平台以及网吧管理和计费系统的设计、开发和销售。公司在网吧软件行业的市占率达到70%,电竞酒店市占率超1/3。
四、奥士康
(AMD-MI300产业链核心概念股龙头股)英伟达合作+AI服务器+6G+印制电路板
1、公司2023年5月25日午后盘中互动易平台回复称:有通过供应链体系向英伟达提供PCB系列产品,目前也正在积极参与其新产品的打样和测试工作。
2、公司在服务器PCB领域布局较早,战略性布局了AI服务器和数据中心业务,在服务器PCB市场占比超20%,是海外龙头AWS(公有云份额全球第一)供应商,为AWS供应400G及以下交换机PCB产品,同时公司也是中兴、新华三、浪潮等公司供应商。
3、公司于2022年进入英特尔和AMD新一代服务器供应商邀请目录,正通过其各种产品的指标测试;英特尔方面导入的Eagle stream/Birch stream产品已小批量试产。公司AI服务器类主要客户有惠普、字节跳动等。
4、公司在5G领域深耕多年,已成为国内头部通信服务商多款5G基站产品的主力供应商。6G领域亦为公司重点布局的业务领域之一,公司已有相关技术储备。
5、公司主要从事高精密印制电路板的研发、生产和销售。
五、芯原股份
(AMD-MI300产业链核心概念股龙头股)半导体IP授权服务+Chiplet+微软AI
1、23年4月3日网传董事长演讲内容称,公司半导体IP授权业务收入全球第七,中国第一;半导体IP销售收入业务全球第六,IP数量种类全球第二。
2、公司已与全球领先的晶圆厂展开展 5nm Chiplet项目的合作,基于Arm的CPU IP Chiplet已进入芯片设计阶段,而NPU IP Chiplet已进入芯片设计及实现阶段。
3、23年3月22日讯,微软公司创始人比尔·盖茨在其博客文章《人工智能时代已经开启》,23年3月15日公司宣布与微软就Windows10IoT企业版操作系统开展合作,合作内容涵盖硬件加速器,以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。
4、公司最新一代的NPU IP支持最大32位浮点精度数据处理,多卷积运算核扩展后的可实现最高500TOPs的性能。ChatGPT可以利用NPU芯片推理加速。
5、公司拥有从先进的7nmFinFET到传统的250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力,包括14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI等先进工艺节点的芯片设计能力,并已开始进行5nmFinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。
本文由Xcx于2023-05-31发表在见真知,如有疑问,请联系我们。
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